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功率芯片,還要熬一年

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如果您希望可以時常見面,歡迎標星收藏哦~來源:內容 編譯自 eetjp ,謝謝。富士經濟於2025年4月3日對全球功率半導體市場進行了調查,並宣佈到2035年將達到7.771萬億日元,市場規模將是2024年的2.3倍。雖然2024年會因電動汽車(EV)需求放緩而出現庫存積壓,但該公司預測,從長遠來看,由於電動汽車的普及等因素,功率半導體市場將大幅增長。本次調查涵蓋肖特基勢壘二極管(SBD)、MOSFET、智能功率模塊等17個功率半導體項目;硅/氮化鎵(GaN)/碳化硅(SiC)晶片、光刻膠、封裝材料等20個組件;以及曝光設備、濺射設備、IC測試儀等20臺製造設備。調查期爲2024年10月至2025年2月。由於電動汽車需求放緩、工廠自動化投資下降以及中國經濟衰退等因素,功率半導體市場在 2024 年受到庫存積壓的打擊。需求預計將從2024年下半年開始復甦,庫存預計將在2025年下半年恢復正常。預計2025年功率半導體市場規模將達到3.5285萬億日元,其中硅功率半導體規模爲3.147萬億日元。由於庫存調整,增幅會很小,但隨着庫存恢復正常,市場將從 2026 年開始擴大。預計到2035年將達到4.5729萬億日元。下一代功率半導體的市場規模預計在2025年達到5138億日元。與增長率較小的SiC功率半導體相比,GaN功率半導體由於替代了硅半導體而實現了大幅增長。未來對這些下一代功率半導體的需求將持續擴大。預計可處理更高電壓和電流的氧化鎵功率半導體將在2026年左右投入實際使用,從而推動市場擴張。預計2035年下一代功率半導體市場規模將達到3.1981萬億日元。在本研究報告中,將“SiC功率半導體”、“GaN功率半導體”和“氧化鎵功率半導體”列爲下一代功率半導體中特別受關注的產品。預計2035年SiC功率半導體(SiC-SBD、SiC-FET、SiC功率模塊)的市場規模將達到2.9034萬億日元,而2025年則爲4558億日元。預計2035年電動汽車中SiC功率半導體的採用率將超過50%,而2024年僅爲10%多一點。我們預計,該技術也將在汽車和電氣設備領域以外的領域得到廣泛採用,例如太陽能發電的電源調節器。GaN功率半導體市場規模預計2035年將達到2787億日元,而2025年預計爲580億日元。受量產效應影響,價格下降,2024年將越來越多地搭載於AC-DC適配器中。服務器電源對硅的替代也取得了進展。展望未來,我們預計該技術在車載充電器、激光雷達、太陽能調節器和其他應用中的應用將會增加。氧化鎵功率半導體的市場規模目前較小,但預計到2035年將增長到149億日元。其特殊之處在於,與SiC和GaN功率半導體相比,可以處理更高的電壓和電流。預計用於消費設備和服務器電源的 SBD 將於 2026 年左右開始全面生產。預計用於高壓應用的 FET 將於 2030 年左右開始生產。2024年SiC晶圓將超越硅晶圓市場功率半導體零部件方面,按照“晶圓”“前段加工材料”“後段加工材料”分類公佈了市場規模。預計 2023 年綜合市場規模將達到 1.7408 萬億日元,而 2025 年預計爲 6152 億日元。預計2025年功率半導體晶圓市場規模將達到3009億日元,而2035年將達到9118億日元。到目前爲止,硅晶圓一直是關注的焦點。不過,得益於中國企業增加產量,SiC晶圓市場將在2024年超越硅晶圓市場。GaN晶圓也呈現強勁增長。此外,前端處理材料預計到2035年將達到305億日元,而2025年預計爲204億日元。至於後處理材料,預計到2035年將擴大到7985億日元,而2025年預計爲2939億日元。8英寸SiC功率半導體產線投資預期功率半導體制造設備市場規模預計2035年將達到1.3234萬億日元,而2025年預計爲7393億日元。由於2024年下半年起汽車相關資本投資減少,預計2025年的市場規模將比上一年減少5%。不過,中國市場仍在繼續增長,部分原因是功率半導體制造商正在建設新工廠。未來還計劃投資SiC功率半導體的8英寸生產線,預計2027年起市場將再次擴大。我們也期待對GaN功率半導體的量產進行投資。https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2504/07/news056_2.html半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明:本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點,半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點,不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持,如果有任何異議,歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4087期內容,歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時 專業 原創 深度公衆號ID:icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦


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