傳聞已久的Arm PC芯片，即將發佈 - asiasworldcity.hk

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如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：本文編譯自techspot，謝謝。Nvidia 首席執行官黃仁勳曾暗示，外界應該等待一年才能瞭解該公司 AI PC 雄心的最新進展。幾乎一年後的今天，新的報道表明，該公司準備在本月晚些時候的 Computex 2025 上發佈其傳聞已久的 Arm 消費級 CPU。據ComputerBase和Heise報道，英偉達和聯發科預計將推出去年 1 月在 CES 上展示的 AI PC的更多價格實惠的版本。這些聲明可能標誌着微軟期待已久的 Arm 雄心將超越高通驍龍芯片。通過與聯發科的合作，Nvidia 希望通過高性能Radeon顯卡以及基於 Arm 的驍龍 X 處理器，進軍目前由 AMD APU 佔據的市場。Nvidia 的 Blackwell 獨立顯卡有望提供比 AMD Radeon 和高通 Adreno 更高的性能和更佳的遊戲兼容性，因此毫無疑問，它將吸引遊戲玩家的關注。在最近的一次電話會議上，聯發科確認將於美國東部時間5月20日晚上11點在2025年臺北國際電腦展（Computex 2025）上發表主題演講，恰好是英偉達在同一展會上發表主題演講的24小時後。來自亞洲的媒體報道顯示，聯發科最近已獲得大量FCBGA封裝產能，這表明兩家公司正準備推出搭載焊接處理器的PC。據報道，計劃推出兩款設備，分別名爲 N1 和 N1X。這兩款設備將搭載基於 Arm 的聯發科 CPU 和 Nvidia GPU，價格可能更實惠，是 1 月份發佈的 GB10 Linux 工作站的 Windows 版縮小版。根據早期報道，N1X 和 N1 處理器預計將配備多達 10 個 Cortex-X925 高性能核心和多達 10 個 Cortex-A725 核心，但可能會推出功能較弱的 CPU 配置，以滿足目前高通及其驍龍 X 處理器以及內置 Radeon 圖形處理器的 AMD Ryzen APU 服務不足的市場。這將推動微軟推出搭載 Arm 芯片的 Windows 設備的努力。微軟去年推出了一系列搭載高通驍龍 X SoC 的筆記本電腦，開啓了這一進程。Arm 此前已確認，其他供應商最終也將推出用於 Windows PC 的競爭性 Arm 芯片。在 Mac 和其他設備上，Arm 指令集展現出了比 x86 更高的能效。然而，在作爲 PC 標準數十年後，x86 已經積累了一箇龐大的軟件庫，Arm 開發人員必須通過兼容層進行移植或支持。關於英偉達 Arm AI PC計劃的傳聞始於 2023 年末。次年，英偉達和戴爾的負責人建議公衆繼續關注更多信息。隨後的報道稱，英偉達計劃在 2025 年末發佈一款面向消費者的產品，並在 2026 年 3 月推出企業版。在今年的 CES 上，Nvidia 和聯發科聯合發佈了Project Digits，這是一款售價 3,000 美元的迷你電腦，旨在測試 AI 工作負載，而無需依賴雲服務器。這款迷你電腦搭載聯發科 20 核 GB10 CPU、128GB RAM、1 PetaFLOP Nvidia Blackwell GPU 和 4TB SSD，體積僅爲 1.1 升（150 x 150 x 50.5 毫米）。這款產品的消費級版本可能配備 8 到 16 個核心，以及 16 到 32GB 的 RAM，不過價格還有待觀察。Nvidia、聯發科和其他加入 Arm Windows 陣營的公司，可能旨在推出一款與蘋果備受讚譽的M4 Mac Mini相當的 Windows 產品。儘管聯發科和英偉達的處理器備受矚目，但實際發佈時間仍不確定。據多方消息稱，開發問題可能會大幅推遲基於新處理器的系統的商業化發佈。一些預測認爲，這些延遲可能會將發佈時間推遲到2026年，但目前這些傳言尚未得到證實。https://www.techspot.com/news/107822-nvidia-mediatek-may-finally-unveil-their-ai-pc.html半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4026期內容，歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時專業原創深度公衆號ID：icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦

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